三和科技有限公司

微接合
    
三和科技有限公司创于1991年，主要业务是为中国大陆及香港等地之电子组装及半导体制造业提供的生产设备。经过多年的努力，三和科技凭着专业优质的服务，迄今已成为行内被受推崇的生产方案供货商。作为生产方案的提供者，我们会先了解客户的生产需要及要求，再利用我们的专业智识与客户共同研究出可行方案，从而挑选出合适的设备。我们的宗旨是利用“国际科技汇卒地方智慧”为客户提供一站式的服务。我们主要业务分为两方面：　　　　微焊接–微焊接的定义是将几毫米，甚几微米的金属或非金属工件连接起来，采用方法包括：脉冲加热焊接，电阻焊接，传导加热焊接，瞬间热风焊接，近红外线焊接，超声波焊接，电磁脉冲焊接，激光焊接…等。　　　　微加工–微加工的定义是利用激光在几毫米，甚几微米的工件上进行精密打标，三维雕刻，切割，钻孔，制作饰纹，热处理，退火打标，涂敷…等。采用的激光包括，准份子激光，UV激光，二氧化碳激光，皮秒激光…等。　　　　我们在中国大陆及香港均设有技术服务及销售，为客户提供快捷的销售，维修及零件库存等服务。而我们的专业工程师队伍，更能为客户提供实时全面的... [详细介绍]